2016-108
文物CT檢測(cè)掃描分析系統(tǒng)文物CT檢測(cè)掃描分析系統(tǒng)主要分為高能量CT和微焦點(diǎn)CT。CT是基于計(jì)算機(jī)斷層掃描技術(shù)，對(duì)文物進(jìn)行2D，3D檢測(cè)。其應(yīng)用主要有六個(gè)方面：●對(duì)文物內(nèi)部結(jié)構(gòu)及形貌進(jìn)行無(wú)損掃描并分析；●對(duì)文物的起源，制作工藝、產(chǎn)地和用途提供重要信息；●對(duì)文物的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及尺寸進(jìn)行二維、三維的測(cè)量；●對(duì)文物的穿孔內(nèi)壁，鑲嵌加工痕跡數(shù)據(jù)分析，及數(shù)據(jù)庫(kù)的建立；●高精度獲取與解讀文物的三維信息，并可實(shí)現(xiàn)逆向工程；●相位成像功能。文物CT檢測(cè)掃描分析系統(tǒng)相對(duì)優(yōu)勢(shì)：●開放式微焦點(diǎn)射線管，分...
查看更多2016-923
常用無(wú)損檢測(cè)方法及其應(yīng)用前言在現(xiàn)代化企業(yè)的質(zhì)量檢驗(yàn)中針對(duì)不同產(chǎn)品、材料、結(jié)構(gòu)選擇何種無(wú)損檢測(cè)方法已成為企業(yè)領(lǐng)導(dǎo)和工程技術(shù)人員關(guān)注的問(wèn)題。要解決好這個(gè)問(wèn)題，就必須對(duì)無(wú)損檢測(cè)方法及其特征有較全面、科學(xué)的了解。下面簡(jiǎn)要介紹這些常用方法的特征，供有關(guān)人員參考。所謂無(wú)損檢測(cè)，是在不損傷材料和成品的條件下研究其內(nèi)部和表面有無(wú)缺陷的手段，簡(jiǎn)稱ＮＤＴ（NondestructiveTesting）。也就是說(shuō)，它利用材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)的異?；蛉毕莸拇嬖谒鸬膶?duì)熱、聲、光、電、磁等反應(yīng)的變化，評(píng)價(jià)結(jié)構(gòu)...
查看更多2016-913
機(jī)械制造企業(yè)無(wú)損探傷解決方案無(wú)損檢測(cè)是指在不損傷被檢測(cè)對(duì)象的條件下，利用材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)異?；蛉毕荽嬖谒鸬膶?duì)熱、聲、光、電、磁等物理量的變化，來(lái)探測(cè)各種工程材料、零部件、結(jié)構(gòu)件等內(nèi)部和表面缺陷。無(wú)損檢測(cè)被廣泛用于金屬材料、非金屬材料、復(fù)合材料及其制品以及一些電子元器件的檢測(cè)。無(wú)損檢測(cè)，是用非破壞方法檢查材料、毛坯和零件的內(nèi)部或表面缺陷并評(píng)價(jià)其整體質(zhì)量的技術(shù)，又稱無(wú)損探傷。能發(fā)現(xiàn)材料或工件內(nèi)部和表面所存在的缺欠，能測(cè)量工件的幾何特征和尺寸，能測(cè)定材料或工件的內(nèi)部組成、結(jié)構(gòu)、物理...
查看更多2016-97
無(wú)損檢測(cè)中X射線和伽碼射線的區(qū)別γ射線是一種強(qiáng)電磁波，它的波長(zhǎng)比X射線還要短，一般波長(zhǎng)＜0．001納米。γ射線的能量大,其波長(zhǎng)非常短，頻率高，因此具有非常大的能量。γ射線的穿透本領(lǐng)也*。能穿透一米多厚的水泥墻，一個(gè)能量為1MeV的γ射線就足以穿透人體。而X射線相較于γ射線,則放射能量要小得多,穿透本領(lǐng)也弱很多。因此,對(duì)于選用X射線還是選用γ射線，要根據(jù)現(xiàn)場(chǎng)施工需要選擇：在施工現(xiàn)場(chǎng),用γ射線探傷根據(jù)放射源的不同，需要不同的防護(hù)距離，但一般比X射線探傷防護(hù)距離在大得多。還要考慮需...
查看更多2016-818
工業(yè)CT的3D成像系統(tǒng)的成像方法目前工業(yè)無(wú)損立體3D檢測(cè)多采用類似醫(yī)用CT的形式，物品放在傳送裝置上，線陣探測(cè)器和球管在物品的上下旋轉(zhuǎn)一定角度（如2度）拍一幅二維X光片旋轉(zhuǎn)一周后對(duì)拍攝的180幅二維X光片進(jìn)行數(shù)據(jù)重建處理，得到該物品一幅一定厚度（如1毫米）的切片圖像，物體往前移動(dòng)一定距離（如2毫米），再進(jìn)行以上旋轉(zhuǎn)拍片，得到該位置的X光切片圖像，依次不斷物品前移拍片得到一定長(zhǎng)度L（如10厘米）的一系列切片圖像（即沿物體徑向方向的切片圖像），利用這組圖像數(shù)據(jù)，可以制作出長(zhǎng)度為L(zhǎng)...
查看更多2016-810
鑄件工業(yè)CT三維檢測(cè)技術(shù)1、鑄件檢測(cè)的特點(diǎn)鑄件現(xiàn)廣泛應(yīng)用在航空、航天領(lǐng)域，包括鋁合金、鎂合鈦合金和高溫合金等。同鑄造和毛坯加工形成工件相比，鑄件成本低，且能形成非常復(fù)雜的形狀，這是加工技術(shù)難以做到的。大部分鑄件中都有缺陷，有些甚至很嚴(yán)重以致影響到整個(gè)鑄件的性能。因此必須進(jìn)行無(wú)損檢測(cè)以保證其質(zhì)量。對(duì)于鑄件的內(nèi)部質(zhì)量檢測(cè)，已成熟且常規(guī)的方法是膠片射線照相法。通常能發(fā)現(xiàn)的鑄件內(nèi)部缺陷包括縮松、縮孔、氣泡及夾雜等。根據(jù)射線照相結(jié)果對(duì)鑄件的內(nèi)部缺陷進(jìn)行分級(jí)，做出合格或不合格的判定。但對(duì)...
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DR平板探測(cè)器常識(shí)——非晶硒和非晶硅平板探測(cè)器的區(qū)別在數(shù)字化攝片中，X線能量轉(zhuǎn)換成電信號(hào)是通過(guò)平板探測(cè)器來(lái)實(shí)現(xiàn)的，所以平板探測(cè)器的特性會(huì)對(duì)DR圖像質(zhì)量產(chǎn)生比較大的影響。選擇DR必然要考慮到平板探測(cè)器的選擇。平板探測(cè)器的性能指標(biāo)會(huì)對(duì)圖像產(chǎn)生很大的影響，醫(yī)院也應(yīng)當(dāng)根據(jù)實(shí)際需要選擇適合自己的平板探測(cè)器。DR平板探測(cè)器可以分為兩種：非晶硒平板探測(cè)器和非晶硅平板探測(cè)器，從能量轉(zhuǎn)換的方式來(lái)看，前者屬于直接轉(zhuǎn)換平板探測(cè)器，后者屬于間接轉(zhuǎn)換平板探測(cè)器。非晶硒平板探測(cè)器主要由非晶硒層TFT構(gòu)成...
查看更多2016-722
x射線晶體定向衍射技術(shù)X射線衍射法是測(cè)定蛋白質(zhì)晶體結(jié)構(gòu)的極其重要方法。生物大分子X射線晶體學(xué)是揭示分子結(jié)構(gòu)與功能的科學(xué)。目前還沒有一種工具能夠用它直接觀察到蛋白質(zhì)內(nèi)部的原子和基團(tuán)的排列。雖然電子顯微鏡接近于看到大分子的輪廓。但是仍然于揭露分子的大小、形狀、對(duì)稱性和聚集狀態(tài)等。通過(guò)X射線衍射法(X-raydiffractionmethod)可間接地研究蛋白質(zhì)晶體的空間結(jié)構(gòu)。對(duì)晶體結(jié)構(gòu)的研究將幫助人們從原子的水平上了解物質(zhì)。1、X射線晶體衍射技術(shù)的建立及發(fā)展1895年，倫琴(Ro...
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